[发明专利]双频双极化宽角扫描共口径相控阵天线在审

专利信息
申请号: 201710731475.1 申请日: 2017-08-23
公开(公告)号: CN107579347A 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 屈世伟;邹文慢;王亚茹;杨仕文 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q21/24;H01Q21/30
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所51213 代理人: 刘兴亮
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种双频双极化宽角扫描共口径相控阵天线,包括低频天线单元,高频天线单元。其中高、低频天线分别工作于不同的极化方式,每个低频天线单元的辐射口径分别与一个高频天线的子阵共形,最终得到的共口径阵列可以实现双频段、双极化、宽角扫描。低频天线采用的是连接腔体天线,金属地板带有腔体,为了避免金属地板高度不一致对高频天线工作性能的影响,高频天线与低频天线共形时,其反射面采用带阻型频率选择表面。两个频段的天线的馈电都共地到金属地板上,其中高频天线馈电接地可以是直接连接或者通过电容、电阻、电感连接到金属地板。本发明所提出的共口径天线形式,可以实现双频双极化,可以实现大角度扫描不出现栅瓣,并且结构简单、易于加工组装。
搜索关键词: 双频 极化 扫描 口径 相控阵 天线
【主权项】:
一种双频双极化宽角扫描共口径相控阵天线,其天线单元呈矩形栅格排布,从下至上分别为下层金属地板、下层介质板,中层介质板一、中层介质板二、上层介质板。所述的下层金属地板为低频单元,下层金属地板沿着低频单元的H面设置有连接腔体;所述的下层介质板上印刷有低频单元的微带馈线,微带馈线一端悬置与连接腔体上方进行耦合馈电,另外一段与穿过下层金属地板的同轴内芯相连接;所述的中层介质板一上印刷有呈周期排布的带阻型频率选择表面贴片单元;所述的中层介质板二上印刷有高频天线的馈电巴伦;所述的上层介质板上印刷有高频天线的单元。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710731475.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top