[发明专利]高频放大器模块有效
| 申请号： | 201710717429.6 | 申请日： | 2017-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN107769740B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 中嶋礼滋 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03F3/189 | 分类号： | H03F3/189;H03F1/30;H03F1/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的高频放大器模块中，即使所需要的输出信号电平较高，也能抑制特性劣化并实现优异的散热性。高频放大器模块(10)包括半导体基板(200)与绝缘性基板(80)。半导体基板(200)具备分别与多个高频放大用晶体管(21、22、23、24)的发射极相连接的多个发射极用电极(Pe21、Pe22、Pe23、Pe24)。绝缘性基板(80)包括共用接地电极(810)、接地用端子电极(820)以及厚度方向连接电极(701、702、703)。共用接地电极(810)形成在表面或该表面附近，与多个发射极用电极(Pe21、Pe22、Pe23、Pe24)相接合。接地用端子电极(820)形成在绝缘性基板(80)的背面。厚度方向连接电极(701、702、703)连接共用接地电极(810)与接地用端子电极(820)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频放大器 模块 | ||
【主权项】：
一种高频放大器模块，其特征在于，包括：半导体基板，该半导体基板形成有对1个高频信号进行放大的多个高频放大用晶体管；以及绝缘性基板，该绝缘性基板具有彼此相对的表面及背面，所述半导体基板具备多个发射极用电极，该多个发射极用电极分别与所述多个高频放大用晶体管的发射极相连接，所述绝缘性基板包括：共用接地电极，该共用接地电极形成在所述表面或该表面附近，与所述多个发射极用电极相接合；接地用端子电极，该接地用端子电极形成在所述背面；以及厚度方向连接电极，该厚度方向连接电极将所述共用接地电极连接至所述接地用端子电极。
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