[发明专利]用于构成材料锁合的接合连接的方法和接合连接组件

摘要

本发明涉及一种用于通过应用已焊接的或未焊接的反应性的纳米多层膜在施加在玻璃衬底上的导电结构与电连接构件之间构成材料锁合的接合连接的方法，纳米多层膜由至少两种放热反应材料制成。首先对应于导电结构的相互对置的接合面和电连接构件地预制反应性的膜。然后，在未焊接的纳米多层膜中分别在相应的接合面和纳米多层膜之间设置焊料坯件，或在已经焊接的纳米多层膜中设置附加的焊料坯件，焊料坯件或附加的焊料坯件在纳米多层膜和施加在玻璃衬底上的导电结构之间具有与其他焊料坯件相比较大的层厚度，从而引起降低给导电结构的温度输入和补偿不平度的结果。在短暂地施加压力之后，触发纳米多层膜的放热反应过程。本发明还涉及一种接合连接组件。

主权项

用于通过应用已焊接的和未焊接的反应性的纳米多层膜在施加、特别是印制在玻璃衬底上的导电结构与电连接构件、特别是焊接基部之间构成材料锁合的接合连接的方法，所述纳米多层膜由至少两种放热反应材料制成，其特征在于如下步骤：对应于所述导电结构的相互对置的接合面和所述电连接构件地预制所述反应性的纳米多层膜；在未焊接的纳米多层膜中分别在相应的接合面和所述纳米多层膜之间设置焊料坯件，或者在已经焊接的纳米多层膜中设置附加的焊料坯件，其中，所述焊料坯件或所述附加的焊料坯件在所述纳米多层膜和施加在玻璃衬底上的所述导电结构之间具有与其他焊料坯件相比较大的、特别是至少双倍的层厚度，从而引起降低给所述导电结构的温度输入和补偿不平度的结果；短暂地施加压力(P)，该压力在所述接合面之间产生作用；并且触发所述纳米多层膜的放热反应过程。