[发明专利]防位移多层电路板结构

摘要

本发明公开了一种防位移多层电路板结构，包括基板、顶板和层板，顶板平行设置在基板的上方；多个层板依次堆叠固定设置在基板与顶板之间；多个层板的第一端之间，层板的第一端与基板的第一端之间，层板的第一端与顶板之间通过通过夹扣装置固定连接，多个层板的第二端、基板的第二端和顶板的第二端之间通过螺杆固定连接，基板的内侧面、层板的两侧面和顶板的内侧面均设置有电路布置凹槽。本发明一种防位移多层电路板结构通过夹扣装置和螺钉固定基板、顶板和层板，可以避免通过铆钉固定而出现的固定不稳的情况。同时各个层板之间具备上下固定的结构，可以根据需求灵活的调节层板的数量，便于多层板的生产。

主权项

一种防位移多层电路板结构，其特征在于：包括，基板；顶板，所述顶板平行设置在所述基板的上方；层板，多个所述层板依次堆叠固定设置在所述基板与所述顶板之间；多个所述层板的第一端之间，所述层板的第一端与所述基板的第一端之间，所述层板的第一端与所述顶板之间通过通过夹扣装置固定连接，多个所述层板的第二端、所述基板的第二端和所述顶板的第二端之间通过螺杆固定连接，所述基板的内侧面、所述层板的两侧面和所述顶板的内侧面均设置有电路布置凹槽。