[发明专利]陶瓷物品有效
申请号: | 201710692398.3 | 申请日: | 2013-02-20 |
公开(公告)号: | CN107382376B | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | J·Y·孙;R-g·段;B·R·卡农戈;D·卢博米尔斯基 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C04B41/87 | 分类号: | C04B41/87;C04B35/10 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本文提供了一种具有陶瓷基板与陶瓷涂层的陶瓷物品,其中该陶瓷涂层具有初始孔隙度与初始裂缝量。该陶瓷物品以约每分钟0.1℃至约每分钟20℃的升降温速率被加热至介于约1000℃与约1800℃间的温度范围。以该温度范围内的一或多个温度热处理该陶瓷物品达约24小时的历时。接着以该升降温速率来冷却该陶瓷物品,其中在热处理之后,该陶瓷涂层具有降低的孔隙度与降低的裂缝量。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 物品 | ||
【主权项】:
一种陶瓷物品,所述陶瓷物品包括陶瓷基板与所述陶瓷基板上的陶瓷涂层,所述陶瓷物品已通过工艺来制备,所述工艺包括:执行热喷涂工艺以在所述陶瓷基板上形成所述陶瓷涂层,所述陶瓷涂层具有初始孔隙度与初始裂缝量;以约每分钟0.1℃至约每分钟20℃的升降温速率,加热所述陶瓷物品至介于约1000℃与约1800℃间的温度范围;以所述温度范围内的一或多个温度执行对所述陶瓷物品的热处理达约24小时的历时,从而使所述陶瓷涂层的孔隙度降低到所述初始孔隙度之下并且使所述陶瓷涂层的裂缝量减少到所述初始裂缝量之下,其中在所述陶瓷涂层的烧结温度之下热处理所述陶瓷物品从而防止所述陶瓷涂层的烧结;以及在所述热处理之后以所述升降温速率来冷却所述陶瓷物品,其中在所述热处理之后所述陶瓷涂层未被烧结、具有在所述初始裂缝量之下的减少的裂缝量并且具有在所述初始孔隙度之下的降低的孔隙度。
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