[发明专利]一种云计算主板的散热装置在审
| 申请号： | 201710664051.8 | 申请日： | 2017-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN107491151A | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 韦玥 | 申请（专利权）人： | 深圳市益鑫智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明具体公开了一种云计算主板的散热装置，包括一个主板和一个散热器。所述的主板上设置有CPU和起固定散热器作用的主板通孔，所述散热器包括一个散热基板、散热条以及抽风装置。所述的散热器通过主板通孔与主板上的CPU紧紧贴合固定在一起，并位于CPU的正上方。所述的散热器的结构包括，所述的散热条安装在散热基板上的安装孔内，抽风装置位于散热条的正上方，并通过散热基板上的定位孔安装固定。当主板的CPU高负荷运行时，本发明的云计算主板的散热装置快速吸收CPU产生的热量然后与外部空气对流换热，将吸收的热量又快速传递出去，保证了CPU的工作温度始终处在正常温度范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算 主板 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种云计算主板的散热装置，其特征在于，包括一个主板和一个散热器，所述的主板包括一个CPU和起固定散热器作用的安装通孔，所述散热器包括一个散热基板、散热条以及抽风装置；所述的散热器通过主板通孔与主板上的CPU紧紧贴合固定在一起，并位于CPU的正上方；所述的散热器的结构包括，所述的散热条安装在散热基板上的安装孔内，抽风装置位于散热条的正上方，并通过散热基板上的定位孔安装固定。
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