[发明专利]一种基于物联网的高效率的集水框在审

专利信息
申请号: 201710651415.9 申请日: 2017-08-02
公开(公告)号: CN107386417A 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 时伟 申请(专利权)人: 时伟
主分类号: E03F5/10 分类号: E03F5/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 211122 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种基于物联网的高效率的集水框,包括集水框、支撑机构、升降机构和语音控制电路,集水框包括底板、第一侧板和第二侧板,支撑机构包括支板和第一支杆,升降机构包括升降电机、蜗轮、蜗杆、丝杠和连接盘,该基于物联网的高效率的集水框中,集水框通过升降机构固定在支撑机构的下方,升降机构可以控制集水框的高度,使其可在不同水位下工作,在语音控制电路中,集成电路U1的型号为TDA1521,其输出功率大,保证了语音信号的可靠性输出,而且具有过热过载短路保护功能,从而提高了系统的可靠性。
搜索关键词: 一种 基于 联网 高效率 集水
【主权项】:
一种基于物联网的高效率的集水框,其特征在于,包括集水框、支撑机构、升降机构和语音控制电路;所述升降机构和语音控制电路均设置在支撑机构上,所述集水框通过升降机构与支撑机构连接,所述语音控制电路有两个,两个语音控制电路关于升降机构对称设置;所述集水框包括底板(1)、第一侧板(2)和第二侧板(3),所述集水框为底板(1)、两个相对设置的第一侧板(2)和两个相对设置的第二侧板(3)围成的槽体,所述第一侧板(2)与槽长方向平行,所述第二侧板(3)与槽长方向垂直,所述集水框水平设置,所述集水框的槽口向上设置,其中一个第二侧板(3)上设有清水出口(4);所述支撑机构包括支板(5)和第一支杆(6),所述支板(5)水平设置,所述第一支杆(6)有若干个,各第一支杆(6)沿槽长方向等距分布,所述集水框位于支板(5)的下方;所述升降机构包括升降电机(7)、蜗轮(8)、蜗杆(9)、丝杠(10)和连接盘(11),所述丝杠(10)竖向设置,所述丝杠(10)的一端位于支板(5)的上方,所述丝杠(10)的另一端通过连接盘(11)与底板(1)的上端面连接,所述升降电机(7)设置在支板(5)的上端面,所述升降电机(7)的输出轴与蜗杆(9)同轴设置,所述升降电机(7)的输出轴与蜗杆(9)传动连接,所述蜗轮(8)套设在丝杠(10)上,所述蜗轮(8)设有内螺纹,所述内螺纹与丝杠(10)匹配,所述蜗轮(8)与蜗杆(9)啮合,所述升降机构有若干个,各升降机构沿槽长方向等距分布;所述语音控制电路包括驱动组件和清洁组件,所述驱动组件设置在支板(5)的上端面,所述清洁组件设置在驱动组件上;所述驱动组件包括第一挡板(12)、第二挡板(13)、第一转轴(14)、第二转轴(15)、第一同步带轮(16)、第二同步带轮(17)、同步带(18)和驱动电机(19),所述支板(5)上设有开口(20),所述开口(20)为矩形开口,所述开口(20)有两个,两个开口(20)关于升降机构对称,所述第一挡板(12)有两个,两个第一挡板(12)分别位于开口(20)的两侧,两个第一挡板(12)对称设置且通过第一转轴(14)连接,所述第一转轴(14)水平设置,所述第二挡板(13)有两个,两个第二挡板(13)分别位于开口(20)的两侧,两个第二挡板(13)对称设置且通过第二转轴(15)连接,所述第一同步带轮(16)套设在第一转轴(14)上,所述第二同步带轮(17)套设在第二转轴(15)上,所述第一同步带轮(16)与第一转轴(14)传动连接,所述第二同步带轮(17)与第二转轴(15)滑动连接,所述第一同步带轮(16)通过同步带(18)与第二同步带轮(17)连接,所述同步带(18)的运动方向与槽长方向平行,所述驱动电机(19)与第一转轴(14)传动连接;所述语音控制模块包括语音控制电路,所述语音控制电路包括集成电路(U1)、第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第一电容(C1)、第二电容(C2)、第三电容(C3)、第四电容(C4)、第五电容(C5)和第六电容(C6),所述集成电路(U1)的型号为TDA1521,所述集成电路(U1)的第一同相输入端接地,所述集成电路(U1)的第一反相输入端与第一电容(C1)连接,所述集成电路(U1)的第二同相输入端接地,所述集成电路(U1)的第二反相输入端与第二电容(C1)连接,所述集成电路(U1)的接地端接地,所述集成电路(U1)的正电源端外接+15V直流电压电源,所述集成电路(U1)的正电源端通过第三电容(C3)接地,所述集成电路(U1)的负电源端外接‑15V直流电压电源,所述集成电路(U1)的负电源端通过第四电容(C4)接地,所述集成电路(U1)的第一输出端通过第五电容(C5)和第一电阻(R1)组成的串联电路接地,所述集成电路(U1)的第二输出端通过第六电容(C6)和第二电阻(R2)组成的串联电路接地。
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