[发明专利]ESD全屏蔽功能箔、ESD全屏蔽功能箔电路板及制造方法在审
| 申请号： | 201710644436.8 | 申请日： | 2017-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN107635385A | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 龚德权;王晶 | 申请（专利权）人： | 武汉芯宝科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司42104 | 代理人： | 刘志菊 |
| 地址： | 430043 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种ESD全屏蔽功能箔、ESD全屏蔽功能箔电路板及制造方法，本发明的核心是ESD全屏蔽功能箔，它包括功能材料层，在功能材料层的上金属层刻蚀多行、多列条形金属块构成条形金属块阵列层；下金属层刻蚀成用于接地的金属地线，金属地线由平行的等间隔接地线A、B、C、D…和连接A、B、C、D…的M线，等间隔接地线A、B、C、D…位于条形金属块阵列的横向间隔条处，且与各自相对应的条形金属块的一端有重叠，使每一行条形金属块都与地线有重叠，重叠处形成静电脉冲吸收隧道。在PCB板任何一层夹层中放置ESD全屏蔽功能箔层，构建瞬间电能量释放网络，使电路板上的元器件对瞬间高压电脉冲能量产生屏蔽效应。 | ||
| 搜索关键词： | esd 屏蔽 功能 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种ESD全屏蔽功能箔，包括基本功能箔，基本功能箔有一层功能材料层(1)和功能材料层(1)上下表面附着的金属层，其特征在于：在功能材料层(1)的上金属层刻蚀多行、多列条形金属块构成条形金属块阵列，条形金属块阵列的行、列之间是纵向间隔条L、横向间隔条H，间隔规整排列的条形金属块构成条形金属块阵列层(2)；下金属层刻蚀成用于接地的金属地线，金属地线由平行的等间隔接地线A、B、C、D…和连接A、B、C、D…的M线，等间隔接地线A、B、C、D…位于条形金属块阵列的横向间隔条H处，且与各自相对应的条形金属块的一端有重叠，使每一行条形金属块都与地线有重叠，重叠处形成静电脉冲吸收隧道，等间隔接地线A、B、C、D…和M线构成静电脉冲吸收隧道层(3)；功能材料层(1)、条形金属块阵列层(2)和静电脉冲吸收隧道层(3)构成ESD全屏蔽功能箔层(4)。在PCB板任何一层夹层中放置ESD全屏蔽功能箔层(4)。
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