[发明专利]一种多功能线路板检测模块及检测方法

摘要

本发明针对内层、压合、钻孔的工艺控制要求设计测试块，可方便快捷的对内层工序中的蚀刻量、压合工序中的层偏、钻孔工序中的孔偏进行判断，从而在线路板产品正式制作前提供可靠的参考，从而进行工程资料和工艺实施的调整，提高制程能力，从而提高产品质量。

主权项

一种多功能线路板检测模块,其特征在于:包括PCB测试板,所述PCB测试板为多层线路板，包括从上至下依次设置的第一至第N铜层,共计N层铜层,N为大于6的偶数； PCB测试板上设有一个或多个测试块，所述测试块包括第一通孔组和第二通孔组，所述第一通孔组包括6~12个排列成3行的测试孔，所述测试孔为孔径相同的通孔；第二通孔组包括第一连接孔至第N‑1连接孔，共计N‑1个连接孔，所述连接孔为孔径相同的通孔；所述测试孔和连接孔内均设有孔铜；第一铜层上设有与第一通孔组对应的第一铺铜块；第N铜层上设有与第一通孔组对应的第N铺铜块;所述第一和第N铺铜块与所有测试孔内的孔铜连接；所述第二至第N‑1铜层上分别依次设有与第一通孔组对应的第二至第N‑1铜带，共计N‑2个铜带，第二铜层上设有与第一通孔组对应的第二铜带, 第三铜层上设有与第一通孔组对应的第三铜带，依次类推；同一测试块内铜带最窄处的宽度相同；所述第二至第N‑1铜带均沿第一通孔组内每行测试孔的上下侧弯曲环绕，并分别在第二至第N‑1铜层上对应每个测试孔形成环形无铜区；同一测试块内的环形无铜区的宽度相同；所述第二至第N‑1铜带的一端均与第一连接孔连接，另一端分别依次与第二至第N‑1连接孔连接，第二铜带的另一端与第二连接孔连接，第三铜带的另一端与第三连接孔连接，依次类推。