[发明专利]扁线的激光焊接方法有效

专利信息
申请号: 201710618602.7 申请日: 2017-07-26
公开(公告)号: CN107671420B 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 中村秀生 申请(专利权)人: 丰田自动车株式会社
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/064;B23K26/70;H02K15/04
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 苏萌萌;张放
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种扁线的激光焊接方法,其通过使在覆盖有绝缘膜的第一和第二扁线中分别将绝缘膜剥离而形成的端部的侧面彼此对接在一起,并对第一和第二扁线的端面照射激光束,从而对侧面进行焊接。该激光焊接方法包括如下步骤:在第一扁线的端面内,通过以环状而照射激光束,从而形成熔池;在第一扁线的端面内,通过逐渐增大照射激光束的环状的轨迹的直径,从而使熔池到达侧面。
搜索关键词: 扁线 激光焊接 激光束 照射 侧面 熔池 绝缘膜剥离 逐渐增大 绝缘膜 焊接 覆盖
【主权项】:
1.一种扁线的激光焊接方法,其通过使在覆盖有第一绝缘膜的第一扁线中将第一绝缘膜剥离而形成的第一端部的第一侧面和在覆盖有第二绝缘膜的第二扁线中将第二绝缘膜剥离而形成的第二端部的第二侧面彼此对接在一起,并对所述第一扁线的第一端面和所述第二扁线的第二端面照射激光束,从而对所述第一侧面和所述第二侧面进行焊接,所述激光焊接方法的特征在于,包括如下步骤:在所述第一端面内,通过以环状而照射所述激光束,从而形成熔池;在所述第一端面内,通过以逐渐增大所述环状的轨迹的直径的方式来照射所述激光束,从而使所述熔池到达所述第一侧面及所述第二侧面。
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