[发明专利]一种用于组件厚度不均的可调式搅拌摩擦焊接装置及方法

摘要

本发明公开了一种用于组件厚度不均的可调式搅拌摩擦焊接装置，主要包括搅拌头主体、夹持装置、超声波辅助装置和终端控制器，搅拌头主体内部由上至下分别设有驱动段搅拌针和传动段搅拌针，传动段搅拌针的内部设有温度传感器和电导丝，驱动段搅拌针的上方连接有驱动电机，搅拌头主体的外壁上设有两个横向凹槽，夹持装置通过横向凹槽与搅拌头主体相连，夹持装置内部设有电缆接盘，分别连接驱动电机和终端控制器，夹持装置的外壁设有横向夹杆，超声波辅助装置分别通过横向夹杆和导线与搅拌头主体和终端控制器连接；总之，本发明焊接效果良好，适应性广泛。

主权项

1.一种用于组件厚度不均的可调式搅拌摩擦焊接装置，其特征在于，主要包括搅拌头主体(1)、夹持装置(2)、超声波辅助装置(3)和终端控制器(4)，所述搅拌头主体(1)的下端固定连接有圆形凸台(11)，搅拌头主体(1)内部设有可伸缩搅拌针(12)，所述可伸缩搅拌针(12)分为传动段搅拌针(121)和驱动段搅拌针(122)，所述传动段搅拌针(121)和驱动段搅拌针(122)的交界处设有限位环(123)，所述传动段搅拌针(121)位于搅拌头主体(1)内部的下端并贯穿所述圆形凸台(11)，传动段搅拌针(121)的内部末端设有温度传感器(1211)，所述温度传感器(1211)的上方设有电导丝(1212)，驱动段搅拌针(122)位于传动段搅拌针(121)的上方，驱动段搅拌针(122)为嵌套空心圆柱形结构，驱动段搅拌针(122)的上方连接有驱动电机(13)，搅拌头主体(1)的外壁上设有两个横向凹槽(14)，所述横向凹槽(14)的底面上设有压力传感器(141)，所述夹持装置(2)通过横向凹槽(14)与搅拌头主体(1)活动连接，夹持装置(2)内部设有电缆接盘(21)，所述电缆接盘(21)的下端分别通过绝缘导线与所述温度传感器(1211)、压力传感器(141)、驱动电机(13)和电导丝(1212)相连，夹持装置(2)的外壁靠近横向凹槽(14)方向处设有横向夹杆(22)，所述超声波辅助装置(3)包括超声波发生器(31)和超声波探测器(32)，所述超声波发生器(31)通过导线与所述超声波探测器(32)相连，超声波探测器(32)与横向夹杆(22)活动连接，所述终端控制器(4)分别与超声波发生器(31)和电缆接盘(21)通过电缆线相连；所述超声波探测器(32 )的末端设有半球形壳体外罩(321)，所述半球形壳体外罩(321)上设有若干通孔(322)，半球形壳体外罩(321)内还设有与所述若干通孔(322)相对应的超声波探头(323)，所述超声波探头(323)分别通过导线与所述超声波发生器(31)相连。