[发明专利]电力转换装置有效
申请号: | 201710607630.9 | 申请日: | 2017-07-24 |
公开(公告)号: | CN107800303B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 丸山宏二 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社 |
主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华;洪秀川 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供电力转换装置,具备:基准电位彼此相同的多个半导体开关;驱动电路,其控制多个半导体开关的导通状态;以及多层基板,其配置有将驱动电路与多个半导体开关分别连接的、包含基准电位配线和导通控制信号配线的配线,在多层基板中,基准电位配线与导通控制信号配线设为沿基板的层叠方向重叠的位置而配置于互不相同的层,关于配线中的从驱动电路至配线的分支点的共用配线部分和从分支点至各个半导体开关的分支配线部分,以使共用配线部分的阻抗比分支配线部分的阻抗低且分支配线部分的相互的配线阻抗一致的方式配置。由此,能够减少以印制配线基板的配线图案为起因的噪声而引起的半导体开关的误动作。 | ||
搜索关键词: | 电力 转换 装置 | ||
【主权项】:
一种电力转换装置,在对半导体开关的导通状态进行控制的驱动电路连接有多个半导体开关,其中,所述电力转换装置具备:基准电位彼此相同的多个半导体开关;驱动电路,其控制多个所述半导体开关的导通状态;以及多层基板,其配置有将所述驱动电路与多个所述半导体开关分别连接的配线,所述配线包含基准电位配线和导通控制信号配线,在所述多层基板中,所述基准电位配线与所述导通控制信号配线在基板的层叠方向上处于重叠的位置但配置于互不相同的层,关于所述配线中的、从所述驱动电路至所述配线的分支点为止的共用配线部分和从所述分支点至各个所述半导体开关为止的分支配线部分,以使所述共用配线部分的阻抗比所述分支配线部分的阻抗低且使所述分支配线部分的相互的配线阻抗一致的方式配置。
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