[发明专利]一种阵列天线结构及多层过孔结构

摘要

本发明公开一种阵列天线结构，包括辐射单元和馈电网络，辐射单元采用平面贴片形式，馈电网络采用基片集成波导的形式；整体结构采用多层印制电路板工艺实现，馈电网络采用在弯折的基片集成波导宽边上开横缝，通过缝隙耦合对顶部金属贴片进行馈电。本发明还公开一种多层过孔结构，将某一层介质基片上的基片集成波导的一个端口封闭，并通过一个金属化过孔作为射频信号传输之用。此种阵列天线结构采用弯折基片集成波导横缝结构，并通过对馈电网络进行匹配设计的方式来实现薄介质基片的情况下增加阵列天线带宽，以及实现毫米波天线与射频前端在多层印制电路板上实现不同层，以满足对尺寸要求及带宽要求比较高的毫米波系统的设计。

主权项

一种阵列天线结构，其特征在于：包括辐射单元和馈电网络，其中，辐射单元采用平面贴片形式，馈电网络采用基片集成波导的形式；整体结构采用多层印制电路板工艺实现，层次结构上从上至下分别为顶部金属层、第一层介质基片、粘贴介质层、中间金属层、第二层介质基片、底部金属层；所述辐射单元处于顶部金属层，采用正方形金属贴片的形式，每个正方形金属贴片绕自身中心轴旋转45度后，在横向和纵向上分别等距排列形成平面阵列，平面阵列由共四行四列16个正方形金属贴片构成；所述馈电网络采用在弯折的基片集成波导宽边上开横缝，通过缝隙耦合对顶部金属贴片进行馈电，且一个横缝对位于顶部金属层的四个正方形金属贴片进行激励，所述馈电网络的整个结构由中间金属层、第二层介质基片、底部金属层以及穿过这三层结构的金属化通孔构成。