[发明专利]一种基于平面电路板的镜像功率合成方法有效

专利信息
申请号: 201710582086.7 申请日: 2017-07-17
公开(公告)号: CN107425251B 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 邹海明;陈海赞;李卫军;汤伟;辜方林;王杉;周力 申请(专利权)人: 湖南智领通信科技有限公司;中国人民解放军国防科学技术大学
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 陆薇薇
地址: 410000 湖南省长沙市高新开发*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种基于平面电路板的镜像功率合成方法,其特征在于:所述平面电路板采用双面板结构,分为表层和底层,表层的微带线和底层的微带线以相邻层为参考构成微带线传输结构;平面电路板板厚在二十分之一波长以内;两只功率放大器分置于表层和底层,呈镜像对称的结构;金属微孔将功率放大器的输入级和输出级分别连接起来,表层的微带线直接激励表层的功率放大器,通过微孔功分后激励底层的功率放大器,底层的微带线汲取两只功率放大器放大后的信号,合二为一,从而实现功率合成。该方法不仅传输损耗低而且幅相一致性更能得到保证,工作带宽更宽,可靠性更强。
搜索关键词: 一种 基于 平面 电路板 功率 合成 方法
【主权项】:
一种基于平面电路板的镜像功率合成方法,其特征在于:所述平面电路板采用双面板结构,分为表层和底层,表层的微带线和底层的微带线以相邻层为参考构成微带线传输结构;平面电路板板厚在二十分之一波长以内;两只功率放大器分置于表层和底层,呈镜像对称的结构;金属微孔将功率放大器的输入级和输出级分别连接起来;表层的微带线直接激励表层的功率放大器,通过微孔功分后激励底层的功率放大器,底层的微带线汲取两只功率放大器放大后的信号,合二为一,从而实现功率合成。
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