[发明专利]电子模块和其制造方法，和包含其的热电装置有效
| 申请号： | 201710573498.4 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN108076613B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 陈仁君 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L35/28;H01L35/34 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子模块包含第一基底层和至少一个通道。所述第一基底层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，且界定至少一个第一孔洞。所述第一基底层包含第一金属。所述通道安置于所述第一基底层的所述第一孔洞中。所述通道包含热电材料。所述热电材料的Z×T值大于所述第一金属的Z×T值，其中Z为热电优值，T为温度(按K计)，且所述热电材料的所述Z×T值大于0.5。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 制造 方法 包含 热电 装置 | ||
【主权项】：
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