[发明专利]一种液滴饼状弹跳的大尺寸超疏水圆柱阵列的热压加工方法有效

专利信息
申请号: 201710568996.X 申请日: 2017-07-13
公开(公告)号: CN107573531B 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 宋金龙;黄柳;赵长林;高明谦;刘新 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: C08J7/06 分类号: C08J7/06;B29C33/38;B29C51/00
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 温福雪;侯明远
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种液滴饼状弹跳的大尺寸超疏水圆柱阵列的热压加工方法,制备热压模具:加工直径0.8mm~1.25mm、柱间距0.25mm、深0.6mm~1.0mm的金属基体阵列通孔结构,经打磨、清洗及吹干后获得热压模具;热压:使用聚合物材料于热压模具上进行真空热压,取出冷却至室温;取模:截断从通孔溢出的多余的聚合物材料之后拔模即得聚合物圆柱阵列;超疏水处理:对获得的圆柱阵列进行喷涂混合液处理获得超疏水圆柱阵列,其中混合液为含纳米TiO2颗粒的氟硅烷乙醇溶液。本方法具有简单易操作、成本低、选材料种类多、材料及模板可重复使用、所制备的圆柱阵列尺寸大等优点,有效地实现液滴饼状弹跳表面的大面积、产业化加工。
搜索关键词: 一种 液滴饼状 弹跳 尺寸 疏水 圆柱 阵列 热压 加工 方法
【主权项】:
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