[发明专利]一种液滴饼状弹跳的大尺寸超疏水圆柱阵列的热压加工方法有效
申请号: | 201710568996.X | 申请日: | 2017-07-13 |
公开(公告)号: | CN107573531B | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 宋金龙;黄柳;赵长林;高明谦;刘新 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | C08J7/06 | 分类号: | C08J7/06;B29C33/38;B29C51/00 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 温福雪;侯明远 |
地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: |
一种液滴饼状弹跳的大尺寸超疏水圆柱阵列的热压加工方法,制备热压模具:加工直径0.8mm~1.25mm、柱间距0.25mm、深0.6mm~1.0mm的金属基体阵列通孔结构,经打磨、清洗及吹干后获得热压模具;热压:使用聚合物材料于热压模具上进行真空热压,取出冷却至室温;取模:截断从通孔溢出的多余的聚合物材料之后拔模即得聚合物圆柱阵列;超疏水处理:对获得的圆柱阵列进行喷涂混合液处理获得超疏水圆柱阵列,其中混合液为含纳米TiO |
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搜索关键词: | 一种 液滴饼状 弹跳 尺寸 疏水 圆柱 阵列 热压 加工 方法 | ||
【主权项】:
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