[发明专利]测定多孔薄膜厚度和孔隙率的方法

摘要

本公开提供了一种测定多孔薄膜厚度和孔隙率的方法，其对测得的至少两个测试共振光谱进行仿真拟合，得到多孔薄膜厚度d与其孔隙率P的至少两个P‑d函数关系，最后由这至少两个P‑d函数关系曲线的交点得到待测多孔薄膜的厚度及孔隙率。本公开不仅实现了直接对多孔薄膜的厚度进行测量，还可同时获得多孔薄膜的孔隙率，具有简便易行、成本低廉、无破坏性等特点，具有较好的应用前景。

主权项

1.一种测定多孔薄膜厚度和孔隙率的方法，包括：获得包括透明基底、缓冲膜和待测多孔薄膜依次设置的共振芯片；获得所述共振芯片在不同测试条件的至少两条测试共振光谱‑第一测试共振光谱和第二测试共振光谱，其中，第一测试共振光谱对应于第一测试条件，第二测试共振光谱对应于第二测试条件；通过对第一测试共振光谱的仿真拟合，求取在第一测试条件下，表征待测多孔薄膜的孔隙率和厚度关系的第一函数；及通过对第二测试共振光谱的仿真拟合，求取在第二测试条件下，表征待测多孔薄膜的孔隙率和厚度关系的第二函数；以及求解同时满足第一函数和第二函数的孔隙率和厚度，即为待测多孔薄膜的孔隙率和厚度。