[发明专利]一种绝缘导热硅脂组合物在审
| 申请号： | 201710544739.2 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN109206912A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 付亚杰;刘久明 | 申请（专利权）人： | 河北高富氮化硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K9/10;C08K9/04;C08K9/06;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/22;C08K3/04;C08K3/34;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 054300 河北省邢*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种绝缘导热硅脂组合物。其主要组成为硅油、偶联剂以及导热填料。该绝缘导热硅脂设计为偶联剂与包覆于导热填料的表面，增强导热填料与硅油间的兼容性，降低界面热阻；导热粉体进行粒径级配优化，形成导热链。本发明的产品具有热导率高、流动好的特点，且较高温度下的可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘导热硅脂 导热填料 偶联剂 硅油 导热粉体 界面热阻 粒径级配 导热链 兼容性 热导率 包覆 流动 优化 | ||
【主权项】：
1.一种绝缘导热硅脂组合物，其组成为：硅油5～20wt％、偶联剂0.5～1％、余量为导热填料；其中偶联剂包覆在导热填料的表面，再与硅油混合；其中所述的导热填料为4级配料，可以保证实现较高的填充率以及较低的黏度。
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