[发明专利]一种用于二维非对称宽角扫描的低剖面双圆极化微带天线阵有效

专利信息
申请号: 201710502186.4 申请日: 2017-06-27
公开(公告)号: CN107492712B 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 高初;赖清华;张晨;朱庆超;李商洋 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00;H01Q21/06
代理公司: 合肥金安专利事务所(普通合伙企业) 34114 代理人: 金惠贞
地址: 230088 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及用于二维非对称宽角扫描的低剖面双圆极化微带天线阵。包括由四个以上的双圆极化微带天线子阵按二维周期性延拓组成;每个双圆极化微带天线子阵由四个低剖面双圆极化微带天线组成,所述每个低剖面双圆极化微带天线的剖面厚度为0.08倍中心频率波长;上层微带板上设有金属层和金属边框;下层微带板上设有呈放射状十字分布两对非等长金属臂;还包括金属薄膜和两个连接器。每个微带天线小阵采用一半馈电点在小阵中心,一半馈电点在小阵边缘的分布方法,平衡了不同方位的耦合和不同角度的扫描性能。本发明折中了二维不同扫描范围对天线的要求,可实现一维±60°,一维±30°的扫描,平衡宽角扫描范围内不同扫描角度的有源驻波特性。
搜索关键词: 一种 用于 二维 对称 扫描 剖面 极化 微带 天线阵
【主权项】:
1.用于二维非对称宽角扫描的低剖面双圆极化微带天线阵,包括四个以上按二维周期性延拓的双圆极化微带天线子阵;每个双圆极化微带天线子阵由四个低剖面双圆极化微带天线组成,呈田字形;每个低剖面双圆极化微带天线包括矩形的金属背腔(7),金属背腔(7)内由上至下依次设有上层微带板(1)、上层泡沫板(2)、下层微带板(3)、中层泡沫板(4)、金属薄膜(5)和下层泡沫板(6),并通过两个连接器(8)作为射频接口;其特征是:所述每个低剖面双圆极化微带天线的剖面厚度为0.08倍中心频率波长;所述上层微带板(1)的上表面上设有矩形的金属层,矩形的金属层外部套设有金属边框;所述下层微带板(3)的上表面设有两对金属臂,两对金属臂呈放射状十字分布,两对金属臂的外端分别位于下层微带板(3)的四边的边缘处,两对金属臂的内端呈不接触状态;所述金属薄膜(5)设于中层泡沫板(4)的下表面中心,且与下层微带板(3)的两对金属臂内端对应,金属薄膜(5)的中心与上层微带板(1)的中心、下层微带板(3)的中心在一条直线上;所述两个连接器(8)的内导体分别连接着两对金属臂中的一条臂,两个连接器(8)的外导体分别连接着金属背腔(7);每个低剖面双圆极化微带天线中的两个连接器(8)分别位于相邻两侧边的边缘处,在每个双圆极化微带天线子阵中,按顺时针方向旋转,每个低剖面双圆极化微带天线中的一个连接器(8)位于靠近子阵边缘的侧边边缘处,另一个连接器(8)位于与双圆极化微带天线子阵中的其他低剖面双圆极化微带天线相邻的侧边边缘处。
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