[发明专利]一种面向PEEK材料的控性冷沉积3D打印方法有效
申请号: | 201710495685.5 | 申请日: | 2017-06-26 |
公开(公告)号: | CN107160676B | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 杨春成;曹毅;石长全;李涤尘 | 申请(专利权)人: | 陕西聚高增材智造科技发展有限公司 |
主分类号: | B29C64/118 | 分类号: | B29C64/118;B29C64/393;B29C64/295;B29C64/20;B33Y10/00;B33Y50/02;B33Y30/00;B29K71/00 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 贺建斌 |
地址: | 714099 陕西省渭南*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 一种面向PEEK材料的控性冷沉积3D打印方法,先使3D打印机工作内腔形成所需稳定的全局温度场;然后在3D打印头附近形成实时、可控的局部速冷场;3)打印PEEK材料,使PEEK材料在挤出时,经历不同的冷却速度和稳态温度,从而在该处形成不同的结晶度;或者控制已经被加热至高温的3D打印头在此区域内的移动速度和打印路径,在不同打印区域形成不同结晶度的PEEK材料;最后将PEEK零件直接使用,或根据需求再进行相应的热处理;本发明采用全局控温、局部速冷以及局部打印工艺参数变化的3D打印方法打印出具有不同结晶度、不同性能的PEEK零件,从而满足不同的应用需求,工艺简单。 | ||
搜索关键词: | 一种 面向 peek 材料 控性冷 沉积 打印 方法 | ||
【主权项】:
1.一种面向PEEK材料的控性冷沉积3D打印方法,其特征在于,包括以下步骤:1)采用整体温控系统(1)对3D打印机工作内腔(2)进行整体加热,并采用气流循环系统(3)对3D打印机工作内腔(2)进行内部气流的循环,在保温系统(4)的保温作用下,使3D打印机工作内腔(2)形成所需稳定的全局温度场;2)然后利用3D打印头(5)上的局部测温系统(6)和局部冷却系统(7),配合局部温度分散器(8),在3D打印头(5)附近形成实时、可控的局部速冷场,局部温度分散器(8)处于3D打印头(5)的下侧,所述局部冷却系统(7)采用风冷、液冷或半导体冷却方法;3)系统控制器(9)根据所设定的模型数据,控制运动系统(10)带动3D打印头(5)按照模型信息运动并挤出PEEK材料(11);同时系统控制器(9)根据设计时所设定的各处所需的结晶度信息,调整局部温度场的温度和分布,使PEEK材料(11)在挤出时,经历不同的冷却速度和稳态温度,从而在该处形成不同的结晶度;或者系统控制器(9)根据设计时所设定的各处所需的结晶度信息,控制已经被加热至高温的3D打印头(5)在此区域内的移动速度和打印路径:移动速度越快,打印路径越长,已经被加热至高温的3D打印头(5)在此区域停留的时间越短,此处的温度积累越少,挤出的PEEK材料(11)降温越快,形成的结晶度越小;移动速度越慢,打印路径越短,已经被加热至高温的3D打印头(5)在此区域停留的时间越长,此处的温度积累越多,挤出的PEEK材料(11)降温越慢,形成的结晶度越大,在不同打印区域形成不同结晶度的PEEK材料;4)最后在打印基板(12)上得到在不同位置具有不同结晶度的PEEK零件(13),PEEK零件(13)直接使用,或根据需求再进行相应的热处理。
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