[发明专利]一种用于将集成电路键合在显示面板上的设备在审
申请号: | 201710495265.7 | 申请日: | 2017-06-26 |
公开(公告)号: | CN107148173A | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 吕明仁 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K7/20 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司11372 | 代理人: | 吴大建,王浩 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提出了一种用于将集成电路键合在显示面板上的设备。该设备包括支撑显示面板的支撑平台、对键合区进行支撑和加热的加热平台和与加热平台配合将集成电路键合在键合区的升降压头,其中支撑平台中设置有用于对显示面板进行冷却的流体管路,从而对显示区的面板进行冷却,改善其由于受热产生的变形,尤其当同时设置了用于对阵列基板顶部的显示区和键合区之间的区域进行冷却的冷却装置时,进一步阻断了键合区的热量通过顶部向显示区传递,完全阻断了热量向显示区传递,消除了显示区面板的受热变形和由此产生的缺陷,改善了面板的显示品质。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 集成电路 显示 面板 设备 | ||
【主权项】:
一种用于将集成电路键合在显示面板上的设备,包括设置在显示面板的阵列基板侧、用于支撑显示面板的支撑平台;设置在显示面板的阵列基板侧、用于支撑和加热阵列基板的键合区的加热平台;设置在阵列基板的背离所述加热平台的一侧、与所述加热平台配合将集成电路键合在键合区的升降压头;其特征在于,在所述支撑平台内部设置有能够对显示面板进行冷却的流体管路,所述流体管路中设置有冷却体。
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