[发明专利]一种密封圈及相应的整机密封手机在审

专利信息
申请号: 201710488157.7 申请日: 2017-06-23
公开(公告)号: CN107222597A 公开(公告)日: 2017-09-29
发明(设计)人: 庞杰;许逸君 申请(专利权)人: 深圳市泰衡诺科技有限公司上海分公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/03;H05K5/06;H04B1/38
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙)31249 代理人: 潘朱慧
地址: 201203 上海市浦东新区中国(上海)*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种密封圈,设置于手机上下壳体之间,所述密封圈设有上容纳槽和下容纳槽,连接手机上下壳体的侧壁并密封,所述密封圈的横截面呈H形,上半部构成上容纳槽,下半部构成下容纳槽,手机上壳体的侧壁设置于上容纳槽中,手机下壳体的侧壁设置于下容纳槽中,所述密封圈由弹性胶体制成,围合呈环状。本方案基于防水设计,实现原理简单,对空间要求小,手机工业设计可以做到更加极致,实际腔体较密封腔体大,发挥潜力巨大,较普通防水声学设计更加省成本。
搜索关键词: 一种 密封圈 相应 整机 密封 手机
【主权项】:
一种密封圈,设置于手机上下壳体之间,其特征在于,所述密封圈设有上容纳槽(11)和下容纳槽(12),连接手机上下壳体的侧壁并密封, 所述密封圈的横截面呈H形,上半部构成所述上容纳槽(11),下半部构成所述下容纳槽(12),所述密封圈由弹性胶体制成,围合呈环状。
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