[发明专利]一种基于附加电耦合电路的滤波器/合路器功率容量提升技术在审
| 申请号： | 201710487457.3 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107317073A | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 宋开军;郭松;樊茂宇;朱宇;李晓燕;周冶迪;樊勇;程钰间;赵明华 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P1/203 | 分类号： | H01P1/203;H01P5/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于附加电耦合电路的滤波器/合路器电路功率容量提升技术。介质基板正面是缝隙耦合传输线，在基板背面附加多个微带线，增强缝隙耦合传输线之间的耦合强度。对于每个附加电耦合电路，通过调节长、宽尺寸及相对位置，均可改变电耦合强度,从而增加设计的灵活性。在原电路结构及尺寸不变的前提下，通过附加电耦合电路，为使原耦合强度不变，则原耦合缝隙宽度增加，这样可极大地提升电路的功率容量，同时提高电路的加工容差能力。本发明具有实现电路强耦合、高功率、高加工容差、生产工艺简便等优点。本发明主要用于基于微带、共面波导、槽线、多层基板等传输线设计的电路中，在微波/毫米波电路与系统中具有重要的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 附加 耦合 电路 滤波器 合路器 功率 容量 提升 技术 | ||
【主权项】：
本专利提出了一种基于附加电耦合电路的功率容量提升技术，包括介质基板,置于介质基板正面的平行耦合线，置于介质基板背面的附加电耦合电路,其特征在于保持原有电路结构及其电路尺寸不变，通过增加附加电耦合电路，在确定其尺寸及位置后，为保持原耦合强度不变，使得原耦合缝隙宽度增加，从而提高电路的功率容量和加工容差能力。
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