[发明专利]PCB板电镀铜工艺有效
| 申请号： | 201710484422.4 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107254695A | 公开（公告）日： | 2017-10-17 |
| 发明（设计）人： | 童军;张金星 | 申请（专利权）人： | 湖北共铭电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/08;C25D5/34;C25D7/00;C25D21/12;C25D17/00 |
| 代理公司： | 武汉维创品智专利代理事务所(特殊普通合伙)42239 | 代理人： | 余丽霞 |
| 地址： | 432999 湖北省孝感市孝昌*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板化学镍金工艺，包括以下步骤：(1)除油，(2)水洗，(3)浸酸，(4)电镀，(5)水洗；步骤(4)采用全自动电镀设备包括PLC控制器，电镀车以及电镀槽，电镀车上设有电镀车控制器，电镀槽上设有电镀槽控制器，电镀槽中设有电镀液，电镀液由硫酸铜、硫酸、添加剂及活性炭组成，电镀槽中还设有槽腔及阳极导电母排，槽腔用于放置待电镀PCB板，槽腔的两侧均设有喷嘴，阳极导电母排上设有钛篮，钛篮套有阳极袋，钛篮下端设有阳极遮挡布，电镀车将待电镀PCB板运送至电镀槽，电镀车设有吊臂，吊臂用于将待电镀PCB板放置于槽腔中。本发明电镀的PCB的铜层厚度均匀，提高PCB板的耐腐蚀性和导电性。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 镀铜 工艺 | ||
【主权项】：
一种PCB板电镀铜工艺，包括以下步骤：(1)取待电镀PCB板放入酸性除油剂中除油，(2)水洗，(3)将步骤(2)处理后的PCB板放入酸中浸泡，(4)利用全自动电镀设备将步骤(3)处理后的PCB板电镀，(5)水洗，其特征在于：步骤(4)所述全自动电镀设备包括PLC控制器、电镀车及电镀槽，所述电镀车上设有电镀车控制器，所述电镀槽上设有电镀槽控制器，所述电镀槽中设有电镀液，所述电镀液由硫酸铜溶液、硫酸、添加剂及活性炭组成，所述电镀槽中还设有槽腔及阳极导电母排，所述槽腔用于放置待电镀PCB板，所述槽腔的两侧均设有喷嘴，所述喷嘴交替喷射电镀液，所述喷嘴喷射方向平行于待电镀PCB板的面，所述阳极导电母排上设有钛篮，所述钛篮套有阳极袋，所述钛篮下端还设有阳极遮挡布，所述电镀车将待电镀PCB板运送至电镀槽，所述电镀车上设有吊臂，所述吊臂通过所述电镀车控制器将待电镀PCB板放置所述槽腔中。
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