[发明专利]激光切割装置在审

专利信息
申请号: 201710482592.9 申请日: 2017-06-22
公开(公告)号: CN107150177A 公开(公告)日: 2017-09-12
发明(设计)人: 温玉友 申请(专利权)人: 惠州市柯帝士科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/046;B23K26/142
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 邓云鹏
地址: 516000 广东省惠州市博*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种激光切割装置。上述的激光切割装置用于对产品进行切割,激光切割装置包括台座、调节机构、激光发生器、聚焦系统以及净化机构;台座包括座体和升降台,升降台滑动连接于座体上,座体上开设有容纳腔和用于放置产品的凹槽;调节机构设于座体上,调节机构的输出端与座体连接,调节机构驱动升降台相对于座体滑动;激光发生器设于升降台上,激光发生器用于产生激光束;聚焦系统设于升降台上,聚焦系统与激光发生器相对设置,聚焦系统用于将激光束聚焦于产品上。上述的激光切割装置,解决了激光切割装置的通用性较差的问题。
搜索关键词: 激光 切割 装置
【主权项】:
一种激光切割装置,用于对产品进行切割,其特征在于,所述激光切割装置包括:台座,包括座体和升降台,所述升降台滑动连接于所述座体上,所述座体上开设有容纳腔和用于放置所述产品的凹槽;调节机构,设于所述座体上,所述调节机构的输出端与所述座体连接,所述调节机构驱动所述升降台相对于所述座体滑动;激光发生器,设于所述升降台上,所述激光发生器用于产生激光束;聚焦系统,设于所述升降台上,所述聚焦系统与所述激光发生器相对设置,所述聚焦系统用于将所述激光束聚焦于所述产品上;以及净化机构,所述净化机构位于所述容纳腔内并与所述座体连接,所述净化机构用于抽取所述产品在切割过程中产生的粉尘。
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