[发明专利]金线莲的种植方法在审
| 申请号： | 201710477081.8 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN107211696A | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 陈万鹏;覃灵森 | 申请（专利权）人： | 柳城新天地生态农业发展有限公司 |
| 主分类号： | A01G1/00 | 分类号： | A01G1/00;A01G9/14;A01G9/24;A01G9/10;A01G9/02 |
| 代理公司： | 柳州市集智专利商标事务所45102 | 代理人： | 黄有斯,潘军铁 |
| 地址： | 545200 广西壮族自治区*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金线莲的种植方法,涉及种植技术领域；它包括以下步骤A、种植地准备；B、栽培基质准备；C、幼苗种植；D、田间管理及采收。本发明所使用的种植方法，仿照野生金线莲的生长环境，使种植地内的金线莲始终处于阴凉潮湿的环境之中，成活率达到95%以上。与现有技术相比，它可以解决现有人工种植金线莲成活率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 金线莲 种植 方法 | ||
【主权项】：
一种金线莲的种植方法，其特征在于包括以下步骤：A、种植地准备：选择有充足水源处作为种植地，并在种植地上方搭建透光度为30%～35%的大棚，并在大棚两对两侧设置水帘和换气扇，使棚内温度保持在20℃～30℃，棚内空气湿度保持70%～80%；在大棚内设置多层种植架，最底层的种植架底部距离地面7厘米～10厘米；B、栽培基质准备：选择湿度为30%～45%的土壤作为种植土，并进行100度的高温杀菌消毒，完成后将种植土放入底部设置多个通气孔的陶盆，种植土在陶盆内的厚度为6厘米～8厘米；C、幼苗种植：将金线莲幼苗植入步骤B中放有种植土的陶盆内，种植深度为2厘米～3厘米，然后将苔藓覆盖于幼苗周围的种植土表面；D、田间管理及采收：定期施肥、浇水并除虫，当金线莲株高为8厘米～10厘米，叶片为5张～6张，鲜重为3克～5克时即可采收。
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