[发明专利]多层微带结构超宽带3dB电桥

摘要

本发明公开了一种多层微带结构超宽带3dB电桥，主要解决传统金属电桥体积大、不易集成，微带电桥插损大、端口隔离度差等问题。其结构包括紧密压在一起的三层微带介质基板和分别刻蚀在中间层介质基板上下表面的两根传输线；每根传输线中3节耦合线依次用过渡带相连，耦合线第一节尾部和第三节首部外侧均设有补偿枝节。上层介质板上表面和下层介质板下表面均为金属接地面，中间介质板上下表面边缘对称设有金属条带，金属条带上的金属过孔通过三层介质板与上下金属接地面连通。本发明有效地减小了3dB电桥的体积和重量，实现了轻薄化和集成化，金属过孔作为电磁屏蔽的电壁减少了辐射损耗；作为微波电路的基础元件，应用于通信系统射频前端。

主权项

一种多层微带结构的超宽带3dB电桥，包括微带介质基板及分布在其上的输入端口、直通端口、隔离端口、耦合端口和两根传输线，每根传输线由3节耦合线构成，3节耦合线关于中心连线的中点对称，3节耦合线依次相连，其特征在于，所述微带介质基板为三层结构，该三层结构紧密地压在一起，布线刻蚀在中间层介质基板的上下表面，第一根传输线(8)分别与输入端口(4)和直通端口(5)相连接，刻蚀在中间层介质基板(2)的上表面；第二根传输线(9)分别与耦合端口(7)和隔离端口(6)相连接，刻蚀在中间层介质基板(2)的下表面，两根传输线关于介质基板的横向和纵向中心线均对称；第一节(81)和第三节耦合线(83)具有相同的电路参数和物理参数，为松耦合的结构，第二节(82)为紧耦合的结构。