[发明专利]WiFi模组性能的测试方法及测试工装在审

专利信息
申请号: 201710470248.8 申请日: 2017-06-20
公开(公告)号: CN107276689A 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 孙胜利;刘达平;姜兆宁;孙鹏 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司;青岛亿联客信息技术有限公司
主分类号: H04B17/10 分类号: H04B17/10;H04B17/15
代理公司: 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)11447 代理人: 魏嘉熹,南毅宁
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于一种WiFi模组性能的测试方法及测试工装。所述测试工装包括测试焊盘和连接于WiFi测试仪的测试探针,所述测试方法包括获取所述测试工装的衰减功率;将所述测试焊盘连接于所述待测模组的天线;将所述测试探针接触于所述测试焊盘;通过所述WiFi测试仪获取所述待测模组的发射功率,并根据所述测试工装的衰减功率计算所述待测模组的实际发射功率。本公开在WiFi模组性能的测试过程中,由于测试焊盘和测试探针的组合替代了射频座,在市场中,测试焊盘和测试探针的组合的成本低于射频座,解决了WiFi模组生产成本较高的问题。
搜索关键词: wifi 模组 性能 测试 方法 工装
【主权项】:
一种WiFi模组性能的测试方法,应用于测试待测模组的测试工装,其特征在于,所述测试工装包括测试焊盘和连接于WiFi测试仪的测试探针,所述测试方法包括:获取所述测试工装的衰减功率;将所述测试焊盘连接于所述待测模组的天线;将所述测试探针接触于所述测试焊盘;通过所述WiFi测试仪获取所述待测模组的发射功率,并根据所述测试工装的衰减功率计算所述待测模组的实际发射功率。
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