[发明专利]WiFi模组性能的测试方法及测试工装在审
申请号: | 201710470248.8 | 申请日: | 2017-06-20 |
公开(公告)号: | CN107276689A | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
发明(设计)人: | 孙胜利;刘达平;姜兆宁;孙鹏 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司;青岛亿联客信息技术有限公司 |
主分类号: | H04B17/10 | 分类号: | H04B17/10;H04B17/15 |
代理公司: | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)11447 | 代理人: | 魏嘉熹,南毅宁 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开是关于一种WiFi模组性能的测试方法及测试工装。所述测试工装包括测试焊盘和连接于WiFi测试仪的测试探针,所述测试方法包括获取所述测试工装的衰减功率;将所述测试焊盘连接于所述待测模组的天线;将所述测试探针接触于所述测试焊盘;通过所述WiFi测试仪获取所述待测模组的发射功率,并根据所述测试工装的衰减功率计算所述待测模组的实际发射功率。本公开在WiFi模组性能的测试过程中,由于测试焊盘和测试探针的组合替代了射频座,在市场中,测试焊盘和测试探针的组合的成本低于射频座,解决了WiFi模组生产成本较高的问题。 | ||
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【主权项】:
一种WiFi模组性能的测试方法,应用于测试待测模组的测试工装,其特征在于,所述测试工装包括测试焊盘和连接于WiFi测试仪的测试探针,所述测试方法包括:获取所述测试工装的衰减功率;将所述测试焊盘连接于所述待测模组的天线;将所述测试探针接触于所述测试焊盘;通过所述WiFi测试仪获取所述待测模组的发射功率,并根据所述测试工装的衰减功率计算所述待测模组的实际发射功率。
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