[发明专利]一种多层陶瓷基板双面复杂腔体的成型方法

摘要

本发明公开了一种多层陶瓷基板双面复杂腔体的成型方法，双面复杂腔体的成型方法包括将多个上层陶瓷基板或下层陶瓷基板分别固定，并在其底部依次设置隔离层和硬质背板层，在其上部铺设隔离层和软质填充层；然后预层压获得陶瓷基板预压件；将上层陶瓷基板预压件和下层陶瓷基板预压件叠合，经过终层压后取出硬质填充块。本发明将陶瓷基板划分为两个含有单面腔体的子模块后，分别对上层陶瓷基板和下层陶瓷基板进行层压处理，处理后再叠合层压得到双面腔体，能够使底面腔体的内部更加平整，基板整体不会出现弯曲，大大提高了产品的集成度和精度，更能够便于组装。

主权项

1.一种多层陶瓷基板双面复杂腔体的成型方法，所述多层陶瓷基板包括若干单层陶瓷基板，多层陶瓷基板具有上面腔体和底面腔体，单层陶瓷基板中包括构成上面腔体的多个上层陶瓷基板，包括构成下层腔体的多个下层陶瓷基板；其特征在于：双面复杂腔体的成型方法包括以下步骤：(1)、将多个上层陶瓷基板固定，并在其底部依次设置隔离层和硬质背板层，在其上部铺设隔离层和软质填充层；然后预层压获得上层陶瓷基板预压件；(2)、将多个下层陶瓷基板固定，并在其底部依次设置隔离层和硬质背板层，在其上部铺设隔离层和软质填充层；然后预层压获得下层陶瓷基板预压件；(3)、将上层陶瓷基板预压件和下层陶瓷基板预压件叠合，在下层陶瓷基板预压件的下层腔体内装入与下层腔体形状对应的硬质填充块，在上层陶瓷基板上设置隔离层和软质填充层，经过终层压后取出硬质填充块；软质填充层为按重量计的液态硅胶A20份、液态硅胶B30份以及羧甲基纤维素钠5份、左旋苹果酸3份的混合物经过70℃烘烤形成的凝胶体。