[发明专利]一种双极化天线在审

专利信息
申请号: 201710461832.7 申请日: 2017-06-19
公开(公告)号: CN107293853A 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 王海乐 申请(专利权)人: 泰姆瑞技术(深圳)有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)44276 代理人: 田志远,张朝阳
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种双极化天线,包括第一天线元和第二天线元呈十字交叉;第一天线元和第二天元线的表层辐射单元设于第一PCB基板的上面,底层辐射单元设于第二PCB基板的底面,第一PCB基板、第二PCB基板、表层辐射单元及底层辐射单元之间均通过过孔连接,第一PCB基板和第二PCB基板之间设有内层馈线,表层辐射单元的底端设有表层馈线和匹配电路,匹配电路与第一PCB基板连接,第一PCB基板的底端设有馈线过孔,第一天线元和第二天线元的底端均连接有同轴射频接头,内层馈线连接馈线过孔,馈线过孔连接匹配电路,匹配电路连接表层馈线,表层馈线连接同轴射频接头的内芯。本发明提供的双极化天线产生了超宽频段的信号辐射,从而实现了高定向性和小型化。
搜索关键词: 一种 极化 天线
【主权项】:
一种双极化天线,其特征在于,包括第一天线元和第二天线元,所述第一天线元和所述第二天线元呈十字交叉;所述第一天线元和所述第二天元线均包括第一PCB基板、第二PCB基板、表层辐射单元及底层辐射单元,所述表层辐射单元设于所述第一PCB基板的上面,所述底层辐射单元设于所述第二PCB基板的底面,所述第一PCB基板、所述第二PCB基板、所述表层辐射单元及所述底层辐射单元的边缘上均设有多个过孔,所述第一PCB基板、所述第二PCB基板、所述表层辐射单元及所述底层辐射单元之间均通过所述过孔连接;所述第一PCB基板和所述第二PCB基板之间设有内层馈线,所述表层辐射单元的底端设有镂空部位,在所述镂空部位设有表层馈线和匹配电路,所述匹配电路与所述第一PCB基板连接,所述第一PCB基板对应的所述镂空部位处设有馈线过孔,所述第一天线元和所述第二天线元的底端对应的所述镂空部位处均连接有同轴射频接头,所述内层馈线连接所述馈线过孔,所述馈线过孔连接所述匹配电路,所述匹配电路连接所述表层馈线,所述表层馈线连接所述同轴射频接头的内芯。
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