[发明专利]一种基于陶粒再处理工艺的聚合物基陶粒细粒声屏障有效
| 申请号： | 201710449677.7 | 申请日： | 2017-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN107268468B | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 崔东霞;杨玉东;常诚;舒兴旺;赵兵;李沛沛 | 申请（专利权）人： | 山西省交通科学研究院 |
| 主分类号： | E01F8/00 | 分类号： | E01F8/00;C04B26/14 |
| 代理公司： | 北京太兆天元知识产权代理有限责任公司 11108 | 代理人： | 张洪年 |
| 地址： | 030006*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于陶粒再处理工艺的聚合物基陶粒细粒声屏障，包括表层吸声层和底层隔声层，所述表层吸声层包括多层吸声体，每层吸声体由陶粒再处理工艺得到的轻质多孔陶粒细粒和固结剂构成，层之间设置有增强网格；所述表层吸声层与底层隔声层之间存在空腔。所述声屏障还可包括阻尼层。陶粒表层有一层质地坚硬的陶质与釉质，粉碎、精选、筛分后，形成众多具有较高强度的陶粒细粒，保证陶粒细粒吸声体的力学性能；陶粒经过烧制后，内部形成大量蜿蜒曲折的孔隙，将其粉碎后，可有效增加孔隙的表面积，以便更好吸收声音传播的能量。因此，使用上述再处理工艺得到的陶粒细粒形成的声屏障具有很好的吸‑隔音效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 陶粒 处理 工艺 聚合物 细粒 屏障 | ||
【主权项】：
一种基于陶粒再处理工艺的聚合物基陶粒细粒声屏障，其特征在于，包括表层吸声层和底层隔声层，所述表层吸声层包括多层吸声体，每层吸声体由陶粒再处理工艺得到的轻质多孔陶粒细粒和固结剂构成，层之间设置有增强网格；所述表层吸声层与底层隔声层之间存在空腔。
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