[发明专利]基于改良温室连作黄瓜土壤微生态环境的硅肥施肥方法在审

专利信息
申请号: 201710442798.9 申请日: 2017-06-13
公开(公告)号: CN107241927A 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 徐宁;张方圆;王闯;刘国娟;刘敏 申请(专利权)人: 聊城职业技术学院
主分类号: A01B79/02 分类号: A01B79/02;A01G1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 252000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开一种基于改良温室连作黄瓜土壤微生态环境的硅肥施肥方法,属于农业施肥技术领域,所述方法包括如下步骤(1)选择种植土壤为连续种植15年黄瓜的日光温室耕层土壤为种植黄瓜的土壤;(2)选择SiO2含量为100~300kg/hm2的Na2SiO3·9H2O固体施入步骤(1)中选择的土壤中并搅拌均匀;(3)将混合土壤先摊平,然后起垄,然后将黄瓜作物以行距60cm,株距28~30cm的标准种植在混合土壤上,种植面积为14.4m2;(4)完成步骤(3)后,采用常规方法对黄瓜进行田间管理。本发明采用Na2SiO3·9H2O作为外源硅肥材料,以基肥的施肥方式均匀的混施入连作种植土壤中,有效缓解设施黄瓜土壤连作障碍问题,改良土壤微生态环境,防止土壤肥力衰退。
搜索关键词: 基于 改良 温室 连作 黄瓜 土壤 生态环境 施肥 方法
【主权项】:
一种基于改良温室连作黄瓜土壤微生态环境的硅肥施肥方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)选择种植黄瓜的土壤为连续种植15年黄瓜的日光温室耕层土壤;(2)选择Si含量为100~300kg/hm2的Na2SiO3·9H2O固体施入步骤(1)中选择的土壤中并搅拌均匀;(3)将混合土壤先摊平,然后起垄,然后将黄瓜作物以行距60cm,株距28~30cm的标准种植在混合土壤上,种植面积为14.4m2;(4)完成步骤(3)后,采用常规方法对黄瓜秧苗进行田间管理。
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