[发明专利]一种BGA焊接方法在审
| 申请号： | 201710425893.8 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN107172809A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 冯俊谊 | 申请（专利权）人： | 冯俊谊 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京市昌平区西三*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及电子电路表面组装技术领域，尤其涉及一种BGA焊盘设计方法，一种BGA焊盘设计方法，其特征在于在PCB的每一个BGA焊球焊盘中设有一通孔，通孔的直径≤0.2mm，本发明的有益效果是，这样在BGA焊接过程中，BGA焊球和焊盘之间产生的气体在通孔排出，使BGA焊球均匀地焊接在焊盘上，避免了焊接后焊球内空洞问题，确保了它的品质，也保证表贴元器件的焊接标准复合IPC610要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种BGA焊接方法，其特征在于在PCB的每一个BGA焊球焊盘中心设有一通孔，通孔的直径≤0.2mm，通孔的长度为PCB的厚度加上焊盘的厚度。
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