[发明专利]电脑机箱在审
| 申请号： | 201710424257.3 | 申请日： | 2017-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN109002087A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 张洪梅;洪文祥;馀昭军 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（武汉）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 刘永辉 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种电脑机箱，包括一机壳及一收容在所述机壳中的主板模组，所述机壳包括一底板及一垂直连接在所述底板一侧的侧板，所述侧板一端凹陷形成一凹陷部，并在所述凹陷部一侧形成一侧壁，所述凹陷部上设有若干散热孔，所述侧壁上开设有若干通风孔，气流能够从所述散热孔及所述通风孔进入所述电脑机箱内部，从而对主板模组散热。 | ||
| 搜索关键词： | 电脑机箱 凹陷部 底板 主板模组 散热孔 通风孔 侧板 垂直连接 凹陷 散热 侧壁 收容 | ||
【主权项】：
1.一种电脑机箱，包括一机壳及一收容在所述机壳中的主板模组，所述机壳包括一底板及一垂直连接在所述底板一侧的侧板，其特征在于：所述侧板一端凹陷形成一凹陷部，并在所述凹陷部一侧形成一侧壁，所述凹陷部上设有若干散热孔，所述侧壁上开设有若干通风孔，气流能够从所述散热孔及所述通风孔进入所述电脑机箱内部，从而对主板模组散热。
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