[发明专利]一种基于3D打印的GaAs基边发射激光器制备方法在审

专利信息
申请号: 201710414669.9 申请日: 2017-06-05
公开(公告)号: CN107069431A 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 许并社;贾志刚;马淑芳;梁建;董海亮 申请(专利权)人: 太原理工大学
主分类号: H01S5/323 分类号: H01S5/323
代理公司: 太原科卫专利事务所(普通合伙)14100 代理人: 朱源
地址: 030024 *** 国省代码: 山西;14
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摘要: 一种基于3D打印的GaAs基边发射激光器制备方法。制备流程,包括外延片生长、台面刻蚀、深沟刻蚀、3D打印绝缘钝化层、3D打印P面电极、GaAs衬底减薄、抛光、3D打印N面电极、真空划片、钝化、3D打印前腔面增透膜及后腔面增反膜。其中,绝缘钝化层、P面电极、N面电极、前腔面增透膜及后腔面增反膜均由3D打印技术来制备完成。通过引入3D打印技术,本发明带来如下两方面的有益效果(1)简化了制备过程3D打印绝缘钝化层免去了套刻、腐蚀开孔的步骤;3D打印P面电极避免了金属电极的带胶剥离过程;(2)减少了杂质的引入减少了套刻、刻蚀及带胶剥离的过程,所以减少了光刻胶、腐蚀液等化学试剂的引入,同时也降低了其它杂质引入的几率。
搜索关键词: 一种 基于 打印 gaas 发射 激光器 制备 方法
【主权项】:
一种基于3D打印的GaAs基边发射激光器制备方法,其特征在于包括以下步骤:(1)在GaAs衬底上生长边发射半导体激光器外延结构;(2)利用光刻技术在外延结构表面曝光形成台面图形,利用干法刻蚀技术刻蚀出台面,使得台面侧壁垂直陡峭,然后利用湿法刻蚀技术进一步修饰台面边缘,使台面侧壁光滑,减少光在台面侧壁的损耗;(3)利用3D打印技术制备绝缘钝化层;(4)利用3D打印技术制备P面电极;(5)对GaAs衬底进行减薄抛光;(6)利用3D打印技术制备N面电极;(7)在高真空中划片,形成单管芯片或阵列芯片,然后在同样的高真空下蒸镀腔面钝化层,以防激光器腔面被氧化;(8)利用3D打印技术进行腔面镀膜,完成芯片制备。
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