[发明专利]应用于同步粗研、精研、抛光球体的加工装置在审
申请号: | 201710411329.0 | 申请日: | 2017-06-05 |
公开(公告)号: | CN107052987A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 孙玉利;徐洋;左敦稳;卢文壮;汤苏扬;刘志刚;娄元帅 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | B24B37/025 | 分类号: | B24B37/025;B24B37/11;B24B37/34 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司32218 | 代理人: | 瞿网兰 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种应用于同步粗研、精研、抛光球体的加工装置,其特征是它包括对球体进行同步粗研、精研、抛光的上研磨盘、下研磨盘;所述上研磨盘开有供研磨液及抛光液流入的导孔,所述上研磨盘分布有三圈粒径不同的固结磨料研磨环带,所述下研磨盘分为下内研磨盘和下外研磨盘,所述下内研磨盘开有两组不同的偏心V形槽实现球体的精研及抛光,所述下内研磨盘外圈开有与下外研磨盘配合的半边V形槽,所述下外研磨盘开有与下内研磨盘配合的半边V形槽实现球体的粗研,本发明采用上研磨盘不同环带不同粒径金刚石磨料对三组球体分别同步进行粗研、精研、抛光加工,可整合球体加工工艺,提高加工效率和加工精度、节约成本,降低环境污染。 | ||
搜索关键词: | 应用于 同步 精研 抛光 球体 加工 装置 | ||
【主权项】:
一种应用于同步粗研、精研、抛光球体的加工装置,其特征是它主要由上研磨盘(6)、下外研磨盘(7)和下内研磨盘(8)组成,所述的上研磨盘(6)、下外研磨盘(7)和下内研磨盘(8)由各自的驱动装置驱动作同轴线转动,所述的上研磨盘(6)由外到内分布有三圈不同粒度的固结磨料研抛环带,分别对应粗磨、精磨和抛光加工工艺,所述的下外研磨盘(7)的内缘和下内研磨盘(8)的外缘各设有半个V形环槽,它们组成一个供粗磨球体在其中滚动的组合型V形槽(11),在所述的下内研磨盘(8)上偏心设置有外圈偏心V形槽(10)和内圈偏心V形槽(9),外圈偏心V形槽(10)和内圈偏心V形槽(9)同心设置,所述的组合型V形槽(11)与上研磨盘(6)上的粗磨固结磨料环带(12)相对应,外圈偏心V形槽(10)与上研磨盘(6)上的精磨固结磨料环带(13)相对应,内圈偏心V形槽(9)与上研磨盘(6)上的抛光固结磨料环带(14)相对应,在上研磨盘(6)上分别设有供研磨液进入的导孔(5)和供抛光液进入的斜孔(4),所述的导孔(5)位于斜孔(4)的外侧。
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