[发明专利]分料装置在审
| 申请号： | 201710399332.5 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107323771A | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 杨洋;金旺雄;李龙飞 | 申请（专利权）人： | 广东天机工业智能系统有限公司 |
| 主分类号： | B65B61/20 | 分类号： | B65B61/20 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 刘雯 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种分料装置，包括机架；驱动机构，设置于机架上；料匣，设置于机架上，包括托板和第一限位块，托板设置于料匣内，托板用于承载料片，且可由驱动机构带动在料匣内滑动，第一限位块与料匣的顶端之间开设有出料口，出料口供最顶端的料片移出料匣，第一限位块用于抵接次顶端的料片的侧边；分料机构，设置于机架上，分料机构包括设置于机架上的固定组件及可转动地设置于固定组件上的转轴，转轴的转动用于摩擦并移出最顶端的料片；及移送机构，设置于机架上，移送机构能够承接并输出从分料机构输出的料片。上述分料装置通过转轴和第一限位块的相互配合，从而可以自动将多个层叠料片从料匣内逐个取出，大大提高了料片的分料效率。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
一种分料装置，用于多个层叠料片的分离，其特征在于，包括：机架；驱动机构，设置于所述机架上；料匣，设置于所述机架上，所述料匣为中空结构，包括托板和第一限位块，所述托板设置于所述料匣内，所述托板用于承载所述料片，且可由所述驱动机构带动在所述料匣内滑动，所述第一限位块与所述料匣的顶端之间开设有出料口，所述出料口供最顶端的所述料片移出所述料匣，所述第一限位块用于抵接次顶端的所述料片的侧边；分料机构，设置于所述机架上，所述分料机构包括设置于所述机架上的固定组件及可转动地设置于所述固定组件上的转轴，所述转轴的转动用于摩擦并移出最顶端的所述料片；及移送机构，设置于所述机架上，所述移送机构能够承接并输出从所述分料机构输出的所述料片。
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