[发明专利]GPS和BDS用声表面波滤波器及其小型化封装工艺在审
| 申请号： | 201710397451.7 | 申请日： | 2014-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN107579721A | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 董启明;刘绍侃;姚艳龙 | 申请（专利权）人： | 深圳华远微电科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H9/02 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙)44240 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了GPS和BDS用声表面波滤波器及其小型化封装工艺，涉及声表面波滤波器领域。所述GPS和BDS用声表面波滤波器包括压电基片和设置于压电基片上的输入换能器、输出换能器、频带控制换能器。本发明还公开了GPS和BDS用声表面波滤波器的小型化封装工艺。该GPS和BDS用声表面波滤波器可以实现GPS和BDS通信互相兼容而不产生干扰。 | ||
| 搜索关键词： | gps bds 表面波 滤波器 及其 小型化 封装 工艺 | ||
【主权项】：
GPS和BDS用声表面波滤波器的小型化封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：第一步，植金球：在劈刀毛细管顶部打火熔球，再降低劈刀使所熔金球与芯片焊点接触；将芯片加热后，再加上压力和超声功率，使之变形并与芯片焊点键合在一起形成金凸点；再提升劈刀毛细管以在所熔金球的上方拉断金丝，仅在金凸点上端残留少量微丝；通过劈刀对金凸点向下施加压力，使金凸点的顶端变得平坦；第二步，倒装贴片和超声波焊接：将第一步中植好金球的芯片切成若干的小芯片，再对这些小芯片进行倒装贴片及焊接，其中，这些被倒装贴片的小芯片被焊接在陶瓷底座上；第三步，将镀有金锡层的帽盖盖在陶瓷底座上；第四步，将镀有金锡层的帽盖与陶瓷底座融合在一起。
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