[发明专利]一种高速焊接装置

摘要

本发明公开了一种高速焊接装置，用于将银触点料带焊接在簧片料带上，包括高速焊接机、机架、工作台、控制装置，银触点料带设置于高速焊接机内部，高速焊接机设置于工作台顶端，工作台、控制装置均设置于机架上，控制装置控制连接高速焊接机，其中，高速焊接机的两侧分别连接设有定位器与次品去除机，定位器用于簧片料带定位，次品去除机背离于高速焊接机的一侧连接设有横向移送器，横向移送器用于横向移送簧片料带；高速焊接机的两端分别设有焊接机头与CCD检测机，焊接机头设于高速焊接机近定位器的一端，焊接机头内部设有纵向移送银触点料带的纵向移送器，焊接机头用于将银触点料带焊接在簧片料带上，CCD检测机设于高速焊接机近次品去除机的一端。

主权项

1.一种高速焊接装置，用于将银触点料带焊接在簧片料带上，包括高速焊接机、机架、工作台以及控制装置，所述银触点料带设置于所述高速焊接机内部，所述高速焊接机设置于所述工作台的顶端，所述工作台、所述控制装置均设置于所述机架上，所述控制装置控制连接所述高速焊接机，其特征在于，所述高速焊接机的两侧分别连接设有定位器与次品去除机，所述定位器用于簧片料带定位，所述次品去除机背离于所述高速焊接机的一侧连接设有横向移送器，所述横向移送器用于横向移送簧片料带；所述高速焊接机的两端分别设有焊接机头与CCD检测机，所述焊接机头设于所述高速焊接机近所述定位器的一端，所述焊接机头内部设有纵向移送所述银触点料带的纵向移送器，所述焊接机头用于将所述银触点料带焊接在所述簧片料带上，所述CCD检测机设于所述高速焊接机近所述次品去除机的一端。