[发明专利]板片体

摘要

本发明的课题在于提供一种板片体，能够改善被埋设于基材的信号端子的埋设部与从基材突出的突出部之间的阻抗的匹配，并且能够改善突出部的根部处的强度。多个信号端子平行配置，并具有被埋设保持于绝缘材料的基材的埋设部、和从基材突出的突出部，突出部形成有依靠接触或焊接与对象连接体电连接的连接部，基材具有在整周上覆盖信号端子的周面而保持信号端子的主体保持部、和暴露信号端子的周面的局部而且覆盖并保持剩余部分的半暴露保持部，信号端子的突出部相对于主体保持部而言从半暴露保持部突出，半暴露保持部的至少局部形成为比主体保持部薄，埋设部形成为与主体保持部相对应的埋设部的部分的端子宽度小于突出部的端子宽度。

主权项

一种板片体，其构成为：呈金属带片状的多个信号端子相互平行配置，并具有埋设保持于绝缘材料的基材的埋设部、和在所述一端侧从基材突出的突出部，该突出部形成有通过与对象连接体接触或焊接而与该对象连接体电连接的连接部，所述板片体的特征在于，基材具有在整周上覆盖信号端子的周面并保持该信号端子的主体保持部、和暴露该信号端子的周面的局部而覆盖并保持该信号端子的周面的剩余部分的半暴露保持部，信号端子的突出部在所述一端侧的位置从该半暴露保持部相对于所述主体保持部突出，所述半暴露保持部的至少局部形成为比主体保持部薄，埋设部形成为：该埋设部的至少与所述主体保持部相对应的部分的端子宽度小于突出部的端子宽度。