[发明专利]一种SVG与TSC混合无功补偿用电平控制装置及其控制方法在审

专利信息
申请号: 201710376179.4 申请日: 2017-05-25
公开(公告)号: CN107222194A 公开(公告)日: 2017-09-29
发明(设计)人: 王宗臣;夏武;王新明;姚卫东;顾曹新;杨建;冯国伟;董金奇;刘红干;邱素素;钱培泉 申请(专利权)人: 江苏现代电力科技股份有限公司
主分类号: H03K19/0175 分类号: H03K19/0175
代理公司: 南京钟山专利代理有限公司32252 代理人: 戴朝荣
地址: 226005 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种SVG与TSC混合无功补偿用电平控制装置及其控制方法,SVG的控制器MCU的I/O端口与锁存器阵列连接,锁存器阵列与达林顿型光耦阵列连接,达林顿型光耦阵列输出倍数于MCU的I/O端口的TSC投切电平信号并与TSC连接。本发明具有占用MCU较少的I/O端口实现较多的电平控制,并且具有集成度高、驱动能力强、适用性强、性价比高、可扩展的优点。
搜索关键词: 一种 svg tsc 混合 无功 补偿 用电 控制 装置 及其 方法
【主权项】:
一种SVG与TSC混合无功补偿用电平控制装置,其特征是:SVG的控制器MCU的I/O端口与锁存器阵列连接,锁存器阵列与达林顿型光耦阵列连接,达林顿型光耦阵列输出倍数于MCU的I/O端口的TSC投切电平信号并与TSC连接。
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