[发明专利]微点阵高分子聚合物/非晶合金薄膜复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201710373644.9 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN107139446A | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 杨青林;魏芳;郭林;江雷 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | B29C64/10 | 分类号： | B29C64/10;B29C64/30;C23C18/32;C23C18/48;C23C18/50;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 北京金恒联合知识产权代理事务所11324 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 轻质微点阵材料(密度ρ≤1000mg/cm3)具有质量轻、力学强度高的特性，其吸声、吸热、减震等性能，在航空、航天、建筑等领域具有较大需求。本发明涉及一种微点阵高分子聚合物/非晶合金复合材料的制备方法，包括1)采用快速成型技术制备所设计结构的三维微点阵聚合物模板；2)在立体微点阵高分子聚合物模板表面沉积非晶合金薄膜。采用本发明制得的微点阵复合材料，增加了高分子材料基体的韧性，并且具有低密度、高强度、耐高温、优越的光、电、热、耐磨等性能，是一种多功能的轻质点阵材料。 | ||
| 搜索关键词： | 点阵 高分子 聚合物 合金 薄膜 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种微点阵高分子聚合物/非晶合金薄膜复合材料的制备方法，其特征在于包括：制备三维微点阵聚合物模板，其中采用快速成型技术制备三维微点阵聚合物模板；在三维微点阵聚合物模板表面沉积非晶合金薄膜，得到成型结构体。
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