[发明专利]多频段左手材料结构有效
| 申请号： | 201710361632.4 | 申请日： | 2017-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN107221753B | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 姜文;华烽;程通;龚书喜 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q15/00 | 分类号： | H01Q15/00 |
| 代理公司： | 61205 陕西电子工业专利中心 | 代理人： | 王品华 |
| 地址： | 710071 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提出一种多频段左手材料结构，解决现有左手材料结构双负频段数目少的问题，包括介质基板、第一谐振单元、第二谐振单元，第一谐振单元和第二谐振单元由“I”型金属细带和两个相同的“L”型金属结构与“巾”型金属结构组成，第一谐振单元和第二谐振单元印制在介质基板两侧，且三者的几何中心重合，本发明通过两层相互垂直交叉的谐振单元，使左手材料结构的双负频段达到三个，三个双负频段分别为2.7～4GHz、6.5～6.7GHz、10.1～10.7GHz，且最高相对带宽达到38.8％。本发明有着双负频段数目多，最大相对带宽高的特点，可用于实现左手材料在光学成像、微波器件、天线系统、电磁隐身等领域的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 频段 左手 材料 结构 | ||
【主权项】：
1.多频段左手材料结构，包括介质基板(1)、第一谐振单元(2)和第二谐振单元(3)，所述第一谐振单元(2)印制在介质基板(1)的上表面，第二谐振单元(3)印制在介质基板(1)的下表面，其特征在于：/n所述第一谐振单元(2)由线形金属细带(21)、两个相同的“L”型金属结构(22)和“巾”型金属结构(23)组成；该线形金属细带(21)位于正方形介质基板(1)的对角线上，且从正方形介质板(1)的右上角延伸至左下角；该两个“L”型金属结构(22)位于介质基板(1)上表面边缘的两侧，两个“L”型金属结构(22)的两端分别带有切角，且关于介质基板(1)的中心对称分布；所述两个“巾”型金属结构(23)分别位于线形金属细带(21)中心的两侧，且关于正方形介质板(1)的中心上下对称；该两个“巾”型金属结构(23)的上端分别与两个“L”型金属结构(22)的直角内侧相连接，其中间部分的下端与线形金属细带(21)的中心垂直相连接；/n所述第二谐振单元(3)与第一谐振单元(2)结构相同，且第二谐振单元(3)以其中心旋转90°后印制在介质基板(1)的下表面；/n所述第一谐振单元(2)、第二谐振单元(3)和介质基板(1)三者的几何中心重合。/n
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