[发明专利]新型宽带低剖面圆极化电磁偶极子天线

摘要

本发明公开了一种新型宽带低剖面圆极化电磁偶极子天线。该天线基于电磁偶极子互补工作原理，使用单馈电方式实现低剖面圆极化电磁偶极子天线,整个结构采用四层PCB组合,大大缩减传统电磁偶极子天线剖面较高这一缺点,另外本设计巧妙地利用电偶极子,磁偶极子旋转对称的方式实现了天线左旋圆极化特性。本作品为低剖面圆极化电磁偶极子天线,具有宽带，低剖面，圆极化，高增益，方向图一致的功能。本发明不仅可以实现天线的宽带效果，而且采用新颖巧妙地结构形式实现圆极化低剖面的优良特性，具有重要的应用价值。

主权项

新型宽带低剖面圆极化电磁偶极子天线，其特征在于，包含第一至第四层PCB板；所述第一至第四层PCB版均为矩形；所述第一层PCB板上设有第一至第三贴片，其中，所述第一贴片上设有若干金属化过孔；所述第二贴片和第一贴片关于第一层PCB板的中心旋转对称；所述第三贴片设置在PCB板的中心，其上设有一个非金属化过孔和至少一个金属化过孔；所述第二层PCB板上设有第四至第七贴片，其中，所述第四贴片上设有和所述第一贴片上金属化过孔一一对应的金属化过孔；所述第五贴片上设有和所述第二贴片上金属化过孔一一对应的金属化过孔；所述第六贴片上设有和所述第三贴片上的金属化过孔一一对应的金属化过孔；所述第七贴片上设有一个和所述第三贴片上非金属化过孔相对应的非金属化过孔；所述第三层PCB板上设有第八至第十一贴片，其中，所述第八贴片上设有和所述第四贴片上金属化过孔一一对应的金属化过孔；所述第九贴片上设有和所述第五贴片上金属化过孔一一对应的金属化过孔；所述第十贴片上设有一个和所述第七贴片上非金属化过孔对应的非金属化过孔；所述第十一贴片和所述第六贴片对应设置；所述第四层PCB板上设有第十二贴片；所述第十二贴片呈领结形、关于第四层PCB板的中心呈中心对称，其上设有和所述第十贴片上非金属化过孔对应的金属化过孔；所述第十二贴片上的金属化过孔通过同轴线和第十贴片上的非金属化过孔、第七贴片上的非金属化过孔、第三贴片上的非金属化过孔依次相连；所述第二贴片、第一贴片形成关于第一层PCB板的中心旋转对称的电偶极子，所述第十二贴片形成磁偶极子，同轴线、第三贴片、第三贴片上的金属化过孔、第六贴片上的金属化过孔一起形成馈电结构，且所述电偶极子与磁偶极子位置相互正交。