[发明专利]导热性复合片材有效

专利信息
申请号: 201710354515.5 申请日: 2017-05-19
公开(公告)号: CN107399115B 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 石原靖久;塚田淳一;远藤晃洋 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: B32B7/12 分类号: B32B7/12;B32B27/20;B32B27/28;B32B33/00;C09J183/04;C09J183/05;C09J11/04
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 何杨
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供导热性复合片材,其有效地降低热源的温度,进而能够即使垂直放置也不剥离地保持密合状态,对于降低发热体的温度非常有效。导热性复合片材,其在面内的热导率为200W/mK以上的导热层的一面具有厚度为100μm以下、热阻为1.2cm2·K/W以下并且粘接力为8N/cm2以上的导热性粘合层,在另一面还具有厚度为10μm以上且100μm以下、辐射率为0.80以上的热辐射层。
搜索关键词: 导热性 复合
【主权项】:
导热性复合片材,其中,在面内的热导率为200W/mK以上的导热层的一面具有厚度为100μm以下、热阻为1.2cm2·K/W以下并且粘接力为8N/cm2以上的导热性粘合层,在另一面还具有厚度为10μm以上且100μm以下、辐射率为0.80以上的热辐射层。
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