[发明专利]传感器模块在审
| 申请号： | 201710349549.5 | 申请日： | 2017-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN107102104A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 马俊平;张东旭 | 申请（专利权）人： | 南京艾伊科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N33/00 | 分类号： | G01N33/00;G05B19/042 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种传感器模块，包括壳体，所述壳体中含有用以采集信号的传感器；与所述传感器电性连接并将所述传感器的信号调理放大成强模拟信号的第一电路板；与所述第一电路板电性连接的第二电路板，所述第二电路板中设有微型处理器；以及用于封装所述壳体的封装部。本发明将两块电路板和传感器集成在一个配套设计的壳体中，使得该传感器模块具有了原仪表整体的所有测试功能，在对气体检测变送器中的传感部分进行更换后无需再做任何标零、标定等工作，使其在现场更换时免标定依然能准确测量，而且更换到不同仪表上不影响其测量属性和准确性，更是提高了其便利性和实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 模块 | ||
【主权项】：
一种传感器模块，其特征在于：包括壳体，所述壳体中含有：用以采集信号的传感器；与所述传感器电性连接并将所述传感器的信号调理放大成强模拟信号的第一电路板；与所述第一电路板电性连接的第二电路板，所述第二电路板中设有微型处理器；以及用于封装所述壳体的封装部。
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