[发明专利]一种用多线切割机二次切割硅片的水平测量方法及工装

摘要

本发明涉及一种用多线切割机二次切割硅片的水平测量方法及工装，水平测量方法包括，定位槽切割，硅片粘接，安装水平测量模具整体硅片进行水平、垂直定位测量，开发了水平测量模具，粘接用工装，技术效果是，改变了多线切割机只能切割单晶硅棒而不能切割硅片的状况。能够将厚度小于1‑2mm的硅片进行二次切割，切割后硅片TTV及厚度散差与一次切割硅片相差无几，在很大程度上提高了原材料的利用率，大大降低了器件生产成本，降低了电耗为每片电耗可降低50%。

主权项

一种用多线切割机二次切割硅片的水平测量方法，其特征在于：水平测量方法包括以下步骤，㈠、定位槽切割，在一次切割过程中在硅片厚度1/2的外圆面上，沿横截面方向切割刀口定位槽，槽深度1‑2mm，用于二次切割找正；㈡、硅片粘接，将一次切割后硅片经过扩散减薄分选后，沿定位槽方向紧密叠放在倾斜的直角台（5）上并用树脂条线粘接，用重力压力块（6）压在硅片柱体一端，直至硅片粘接在一起；㈢、安装水平测量模具（1），将水平测量模具（1）的固定柱（1‑3）固定于多线切割机上，使测量平台（1‑2）下端面的千分尺（1‑1）位于多线切割机工装底座（4）上方；㈣、整体硅片进行水平、垂直定位测量，将两条粘好的整体硅片左、右置于在多线切割机工装底座（4）上，用水平测量模具（1）的上、下端面的千分尺（1‑1）及千分表对两颗粘好的整体硅片进行水平、垂直四定位测量，使一次切割定位槽找正切割位置；㈤、沿定位槽方向将硅片进行二次切割。