[发明专利]一种以玻纤粉为基体的电缆填充膏及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710334321.9 申请日: 2017-05-12
公开(公告)号: CN107123462A 公开(公告)日: 2017-09-01
发明(设计)人: 罗碧贤 申请(专利权)人: 罗碧贤
主分类号: H01B3/08 分类号: H01B3/08;H01B3/44;H01B7/288;H01B13/22
代理公司: 安徽信拓律师事务所34117 代理人: 娄尔玉
地址: 526299 广东省肇庆*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种以玻纤粉为基体的电缆填充膏,涉及电缆加工技术领域,由以下重量份的原料制成玻纤粉100‑200份、线性低密度聚乙烯树脂6‑8份、聚丙烯树脂7‑9份、碳酸钙5‑7份、滑石粉6‑8份、白炭黑2‑4份、蒙脱石粉6‑8份、腻子胶粉25‑35份、硅微粉6‑8份、水150‑250份、防水剂6‑8份、活性白土10‑20份。本发明的有益效果是本发明工艺流程简洁,原料配比合理,原料价廉且易得,主料采用玻纤粉,本身具备有较强的硬度、保证电缆主体的抗裂性及稳定性,配以腻子胶粉的混合,以糊料状态使用,保证了其密度更强,强度更佳,原料易得,价格低廉,加工简单。
搜索关键词: 一种 玻纤粉 基体 电缆 填充 及其 制备 方法
【主权项】:
一种以玻纤粉为基体的电缆填充膏,其特征在于,由以下重量份的原料制成:玻纤粉100‑200份、线性低密度聚乙烯树脂6‑8份、聚丙烯树脂7‑9份、碳酸钙5‑7份、滑石粉6‑8份、白炭黑2‑4份、蒙脱石粉6‑8份、腻子胶粉25‑35份、硅微粉6‑8份、水150‑250份、防水剂6‑8份、活性白土10‑20份。
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