[发明专利]一种微型高隔离耐压无磁芯PCB变压器有效
| 申请号： | 201710334199.5 | 申请日： | 2017-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN106935381B | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 张宇光;刘万山;唐小平;罗志强 | 申请（专利权）人： | 绵阳市维博电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F30/06 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 田甜 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型高隔离耐压无磁芯PCB变压器，包括层叠结构，所述层叠结构包括依次设置的表层、第一介质层、初级线圈层、第二介质层、初级线圈引出层、基材层、次级线圈引出层、第三介质层、次级线圈层、第四介质层和底层；所述第二介质层和第三介质层上分别设置有同轴埋孔，所述初级线圈层的出线经第二介质层上的埋孔后经初级线圈引出层引出；所述次级线圈层的出线经第三介质层上的埋孔后经次级线圈引出层引出；所述基材层的厚度大于等于0.5mm；所述层叠结构采用整体灌封工艺进行封装，其灌封厚度大于等于1mm，在保证PCB变压器体积小的情况下，可有效的提高其隔离耐压性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 隔离 耐压 无磁芯 pcb 变压器 | ||
【主权项】：
1.一种微型高隔离耐压无磁芯PCB变压器，包括层叠结构，其特征在于：所述层叠结构包括依次设置的表层、第一介质层、初级线圈层、第二介质层、初级线圈引出层、基材层、次级线圈引出层、第三介质层、次级线圈层、第四介质层和底层；所述第二介质层和第三介质层上分别设置有同轴埋孔，所述初级线圈层的出线经第二介质层上的埋孔后经初级线圈引出层引出；所述次级线圈层的出线经第三介质层上的埋孔后经次级线圈引出层引出；所述基材层的厚度大于等于0.5mm；所述层叠结构采用整体灌封工艺进行封装，其灌封厚度大于等于1mm。
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