[发明专利]石英晶片抛光工艺

摘要

本发明提供一种石英晶片抛光工艺，其步骤包括提供经倒角处理后的方形石英晶片并将其置于游星轮的圆形游轮孔内；分别在研磨机上研盘上和研磨机下研盘上粘结抛光垫并采用金刚石修整轮对所述抛光垫进行研磨处理；然后固定所述上研盘，采用所述下研盘旋转对所述游星轮连同置于该游星轮中的所述石英晶片进行抛光处理，从而制得方形石英晶片抛光体。该工艺直接对方形石英晶片进行抛光，省掉了晶片改圆和圆片改回方片的两道工序，大大降低了原材料消耗及生产成本、缩短了生产流程，并且有本工艺制得的石英晶片抛光体性能完全能够达到采用圆形晶片进行抛光得到的产品性能。

主权项

一种石英晶片抛光工艺，其步骤包括：晶片倒角加工：提供一种经研磨处理后的方形石英晶片，对所述经研磨处理后的方形石英晶片的四个直角部位进行倒角处理，得到石英晶片预加工体；提供一种研磨设备：该研磨设备包括上研盘、下研盘、内齿圈、中心齿轮和具有圆形游轮孔的游星轮；其中，所述圆形游轮孔的孔径大于所述石英晶片预加工体的长度，所述上研盘的平面度小于等于0.003 mm、所述上研盘的重量为4 Kg，所述下研盘的平面度小于等于0.003 mm；首先分别在所述上研盘上和所述下研盘上粘结抛光垫，所述抛光垫的气孔孔径为60 µm～70 µm，并采用金刚石修整轮对所述抛光垫分别进行研磨处理，得到上抛光垫预处理体和下抛光垫预处理体；然后将所述游星轮啮合在所述内齿圈和所述中心齿轮之间并将三者置于所述下抛光垫预处理体上；晶片排布：将所述石英晶片预加工体置于所述游星轮上的圆形游轮孔中，并控制所述石英晶片预加工体与所述圆形游轮孔为间隙配合；晶片抛光：首先调整所述上抛光垫预处理体使其与置于所述圆形游轮孔中的石英晶片预加工体相接触，然后固定所述上研盘和所述上抛光垫预处理体，采用所述下研盘带动所述下抛光垫预处理体旋转对所述石英晶片预加工体进行抛光处理，从而制得方形石英晶片抛光体。